42 kerroksen takaporauslauta
Tämän 42-kerroksisen korkean-tarkkuusporalevyn viimeistelyn levyn paksuus on 6,75 mm, ja se on valmistettu huippuluokan TU-933 + HVLP4-komposiittisubstraateista. Se on räätälöity 5G-viestinnän taustalevyjen{13}}nopeisiin signaalinsiirtoskenaarioihin, ja siinä on 17 erilaista tarkkaa takaporausprosessia, joiden syvyys on 150±50 μm. Se poistaa tehokkaasti tynkien jäännökset ja vähentää huomattavasti{15}}nopeiden signaalien lähetyshäviöitä ja ylikuulumishäiriöitä. Ultra-korkean-kerrospinon-, tarkan takaporatekniikan ja korkean-suorituskykyisten komposiittimateriaalien ansiosta piirilevy tarjoaa erinomaisen signaalin eheyden, erinomaisen rakenteellisen vakauden ja erinomaisen korkean{20}}suorituskyvyn, ja se täyttää täysin korkeat{{21}{22}lähetyskapasiteetin ja korkean {Gpepsin signaalin kapasiteetin vaatimukset. viestinnän taustalevyt.
Kuvaus
Perustiedot
- Kerrokset: 42 kerrosta
- Valmiin levyn paksuus: 6,75mm
- Ydinprosessi: 17 erilaista tarkkuusporatekniikkaa, joiden syvyystoleranssi on 150 ± 50 μm ja jotka mukautuvat monimutkaiseen piirisuunnitteluun erilaisilla rei'illä
- Materiaali: TU-933 + HVLP4-komposiittikorkeataajuinen substraatti, jossa yhdistyy korkea rakenteellinen lujuus ja ultra-matala korkea-taajuushäviö, sopii ultra-korkean-kerroksen paksujen levyjen laminointiin
- Sovellus: 5G nopeat-viestinnän taustalevyt, ydinviestinnän siirtotaustalevyt ja muut -tarkat viestintälaitteet
Keskeiset edut
- Moni-spesifikaation tarkkuuspora optimoi signaalin eheyden: Tukee 17 erilaista takaporan spesifikaatiota tarkalla syvyyssäädöllä 150 ± 50 μm:ssä. Prosessi eliminoi perusteellisesti läpilyöntejä ja vähentää signaalin heijastusta, vaimennusta ja ylikuulumista. Se ratkaisee yleiset teollisuuden kivut, kuten signaalin vääristymät ja viiveet 5G-korkealla-taajuudella ja nopeassa{6}}lähetyksessä, varmistaen vakaan nopean-tiedonsiirron ja mukautuen monimutkaiseen monikanavaiseen viestintäpiiriasetteluun.
- 42-Layer Ultra{2}}paksu pino vahvalla kantavuudella: 42-kerroksinen korkea-tarkkuuspino-ja 6,75 mm:n paksuinen kortti ottaa hyvin-strukturoidut osioidut teho-, maa- ja signaalikerrokset mahdollistaen itsenäisen moni-kanavan signaalinsiirron ja vakaan korkean-virtalähteen erinomaisella EMI-suojaussuorituskyvyllä. Tarkasta moni{9}}laminointitekniikkaa vääntymisen ja muodonmuutosten hallintaan ottamalla levyllä on korkea asennusaste ja vakaa sähköinen suorituskyky ilman ajautumista pitkäaikaisen käytön aikana.
- Suorituskykyinen-komposiittisubstraatti erinomaiseen{1}}korkean taajuuden mukautumiseen: Ammattitason viestintä-luokan TU-933 + HVLP4-komposiittimateriaalissa on alhainen Dk- ja matala Df-arvo, mikä takaa ultra-matalan korkeataajuisen-signaalin häviön, sekä korkean lämmönkestävyyden, alhaisen lämpölaajenemisen, vanhenemisen ja kosteudenkestävyyden. Se välttää delaminoitumisen, kuplimisen ja muut viat ultra-korkeiden-kerroslevyjen toistuvan laminoinnin aikana, mikä varmistaa korkean massasadon ja tukee viestintälaitteiden 7 × 24 tunnin jatkuvaa toimintaa.
- Monien prosessien yhteensopivuus-huippuluokan mukauttamiseen: 17-spesifikaatioiden taustaporausprosessi mukautuu joustavasti erilaisiin monimutkaisiin taustalevypiireihin, ja se on yhteensopiva eri sirujen tiheän asettelun ja nopeiden -siirtomoduulien kokoonpanon kanssa. Toissijaista käsittelyä ei tarvita, mikä yksinkertaistaa yleistä laiterakennetta ja parantaa tehokkaasti 5G-viestinnän taustalevyjen integraatiota ja pitkäaikaisen toiminnan vakautta.
Sovelluskentät
Käytetään laajasti 5G-ydinviestinnän taustalevyissä, 5G-tukiasemien lähetystaustalevyissä, huippuluokan-verkkoviestinnän taustalevyissä,-nopeissa tiedonsiirron ja lähetyksen taustalevyissä ja muissa tarkoissa 5G-viestintälaitteissa.
Suositut Tagit: 42 kerroksen takaporauslevy, Kiina 42 kerroksen takaporauslevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas
Lähetä kysely
Saatat myös pitää
