Painettu piirilevy, jossa pad-in-reikä

PCB with pad in hole (PIH) on uusi PCB-tekniikka, joka saadaan aikaan poraamalla reikiä tyynyihin BGA:ssa, QFN:ssä ja muilla piirilevyn pakkausalueilla. Tämän tekniikan etuja ovat painettujen piirilevyjen tiheyden lisääminen, pakkausalueen pienentäminen, lämmönsiirron edistäminen ja palautumisen vähentäminen.

PIH-teknologiaa sovellettiin aluksi nopeissa elektroniikkatuotteissa, mutta laajennettiin myöhemmin vähitellen sellaisille aloille kuin autoelektroniikka, avioniikka ja lääketieteelliset laitteet. Suurin ero PIH:n ja perinteisen tekniikan välillä on se, että perinteinen tekniikka peittää erittäin ohuen suojakerroksen piirilevyn alaosassa, kun taas PIH poraa tähän kerrokseen reikiä, jotka tuodaan pystysuoraan koko tyynyn sisään. Yksi sen etu on, että se voi vähentää palautumista ja vastusta, parantaa virran kantavuutta ja johtavuutta. Se voi myös auttaa optimoimaan painettujen piirilevyjen kokoa ja muotoa, lisäämään tilankäyttöä ja vähentämään piirilevyjen hotspotteja, mikä auttaa paremmin järjestelmän lämmönhallinnassa.

PIH-teknologian soveltaminen on osoittanut luotettavuutensa ja vakautensa monissa erilaisissa taustalevypakkausprosesseissa. Vaikka tämä prosessi vaatii usein korkeampia laitekustannuksia ja pidempää tuotantoaikaa, se tarjoaa paremman suorituskyvyn ja luotettavuuden varmuuden, mikä on ratkaisevan tärkeää joissakin huippuluokan tuotteissa.

PIH-teknologia on tarjonnut merkittävästi parantamisen varaa elektronisten laitteiden suorituskyvyssä ja luotettavuudessa, ja siitä on tullut tekniikka, jota ei voida sivuuttaa piirilevyjen valmistusteollisuudessa. PIH-teknologialla odotetaan olevan jatkossakin tärkeä rooli tulevaisuuden elektroniikka- ja sähköteollisuudessa ja se tarjoaa kuluttajille ja valmistajille pitkäkestoista ja vakaata suorituskykyä ja palveluita.