HDI-laserporauksen käyttöönotto

HDI-laserporaustekniikka on tekniikka, jossa porataan reikiä painetuille piirilevyille (PCB), joka tunnetaan myös nimellä High-density Integration (HDI) -tekniikka. Se on erityisesti suunniteltu huippuluokan piirilevyille. Se nopeuttaa koko suunnitteluprosessia pienemmällä aukolla ja lyhyemmällä sykliajalla.

HDI-laserporaus auttaa parantamaan piirilevypiirien integrointia, parantamaan niiden toimintoja, pienentämään kokonaismittoja ja laajentamaan sovellusaluetta. HDI-teknologia käyttää hiilivetylaseria tai aaltoputkilaseria reikien poraamiseen. Se käyttää monimutkaista prosessia, jota kutsutaan valon tunkeutumistekniikaksi, muuntaakseen laserin käyttämän onton kuitumuoviputken kiinteäksi pylvääksi.

Sitten se käyttää nopeaa ilmavirtaa poistaakseen laserin liuenneen jätepylvään. Valotunkeutumistekniikassa reiän halkaisija-alue on erittäin laaja, muutamasta mikroneista millimetreihin, ja valmistettu materiaali on kestävää, lämmönkestävää ja vaikeasti muotoiltua. Lisäksi HDI-tekniikka on laserien käytön ansiosta vähentänyt huomattavasti ympäristön saastumista.

HDI-tekniikkaa on käytetty yhä laajemmin. Tällä hetkellä sitä on sovellettu joustavasti erilaisiin skaalautuviin elektronisiin malleihin, kuten mikro-ohjaimiin, erittäin integroituihin prosessoreihin, puolijohdemuuntimiin, langattomiin viestintäjärjestelmiin ja muihin elektronisiin sovelluksiin.