Alumiinisubstraatin toimintaperiaate

Teholaitteen pinta on asennettu piirikerrokseen. Laitteen tuottama lämpö johdetaan nopeasti metallipohjakerrokseen eristävän kerroksen läpi, minkä jälkeen lämpö siirtyy metallipohjakerroksen kautta ulos laitteen lämmön haihtumisen toteuttamiseksi.

Perinteiseen FR-4 verrattuna alumiinisubstraatti voi vähentää lämmönvastuksen minimiin, jolloin alumiinisubstraatilla on erinomainen lämmönjohtavuus; paksukalvokeraamiseen piiriin verrattuna sen mekaaniset ominaisuudet ovat erittäin erinomaiset.

Lisäksi alumiinisubstraatilla on seuraavat ainutlaatuiset edut:

RoHS-vaatimusten mukainen;

Soveltuu paremmin SMT-prosessiin;

Erittäin tehokas lämpödiffuusiokäsittely piirien suunnittelussa, mikä vähentää moduulin käyttölämpötilaa, pidentää käyttöikää ja parantaa tehotiheyttä ja luotettavuutta;

Vähennä jäähdytyslevyjen ja muiden laitteistojen (mukaan lukien lämpörajapintamateriaalit) kokoonpanoa, pienennä tuotteen määrää ja pienennä laitteisto- ja kokoonpanokustannuksia; optimoida tehopiirien ja ohjauspiirien yhdistelmä;

Hauraiden keraamisten alustojen vaihtaminen mekaanisen kestävyyden parantamiseksi.