Mikä on keraaminen alusta?

Keraaminen substraatti viittaa erityiseen prosessilevyyn, jossa kuparifolio liitetään suoraan alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridi (AlN) keraamisen alustan pintaan (yksi- tai kaksipuolinen) korkeassa lämpötilassa. Tuloksena olevalla erittäin ohuella komposiittisubstraatilla on erinomaiset sähköeristysominaisuudet, korkea lämmönjohtavuus, erinomainen juotettavuus ja korkea tartuntalujuus, ja se voidaan syövyttää erilaisiksi kuvioiksi, kuten piirilevylevyksi, ja sillä on suuri virrankantokyky. kyky. Siksi keraamisista substraateista on tullut suuritehoisten elektronisten piirien rakennetekniikan ja liitäntätekniikan perusmateriaaleja.