Anylayer High Density Interconnection käyttöönotto
Jan 05, 2023
Jätä viesti
Ominaisuudet
1. Sydänlevy on ohut, yleensä 0,1 mm.
2.Suuri johtotiheys
3. Reikäkerroksen jakautuminen on monimutkaista
4. Pitkä tuotantoprosessi
5. Rivin leveys/väli on pieni: 50/50um-100/100um
Anylayer HDI -laserporauksen käsittelykyky
|
Tuote |
maksimi |
Normaali |
minimi |
|
A Ylempien reikien halkaisijat |
0.125 mm |
0,1 mm |
0.075 mm |
|
B Pienemmät reikien halkaisijat |
0,1 mm |
0.085 mm |
0,06 mm |
|
B/A Ylä- ja alareiän halkaisijat |
90 prosenttia |
80 prosenttia |
70 prosenttia |
|
C Dielektrinen kerros |
0,1 mm |
0,06 mm |
0,04 mm |
|
C/A Paksuuden halkaisijasuhde |
1:1 |
0.6:1 |
/ |
