Haudattu reikä lauta

Hautausreikälevy, kuten nimestä voi päätellä, on haudata reikä piirilevyn sisäpuolelle, eli leikata vaadittu reikäasema piirilevyn sisempään kerrokseen, mikä helpottaa piirien välistä yhteyttä piirisuunnittelun aikana. Se on tärkeä prosessointitekniikka piirilevyjen valmistusprosessissa ja myös tärkeä linkki piirilevyn korkean suorituskyvyn ja luotettavuuden varmistamiseksi.

Haudatun reikälevyn edut

Se voi lisätä piirilevyn tiheyttä, vähentää sähkömagneettisia häiriöitä ja piirilevyn ylikuulumista, samalla se edistää myös piirilevyn koon pienentämistä ja voi parantaa piirilevyn mekaanista lujuutta ja vakautta. piirilevy.

Se voi vähentää piirilevyn kerrosten lukumäärää, vähentää piirilevyn paksuutta, vähentää koko piirilevyn painoa ja myös vähentää piirilevyn valmistuskustannuksia.

Ohjauspisteet haudatussa reikäprosessissa

Kun upotetaan reikiä piirilevyyn, on kiinnitettävä huomiota reiän halkaisijan tarkkuuden ja reikien sijaintien yhteensopivuuden hallintaan, jotta vältetään reikien siirtyminen ja leikkaus, jotta varmistetaan piirilevyn suorituskyky ja luotettavuus.

Piirilevyn haudattu reikä on korvaamaton prosessi piirilevyn valmistusprosessissa, jolla on keskeinen rooli piirilevyn sähköisen suorituskyvyn, mekaanisen lujuuden ja luotettavuuden varmistamisessa.

Fujissa käytettyjen laitteiden edut:

Varmista laitteen paras kyky tukeaksesi parasta mahdollista tarkkuutta.

Laitteen vakaa suorituskyky varmistetaan tarjoamalla vähemmän poikkeamaa

Pystyy tarjoamaan yksityiskohtaiset valmistusolosuhteet

Fujin hallintamenetelmät:

Päivittäinen ja säännöllinen laitteiden kunnon tarkastus

Tarkista ja vahvista uudelleen ennen valmistusta

Suorita vähintään kuukausihuolto.

Näytelevyn erittely

Tuote: Haudattu reikälevy

Kerros: 6

Materiaali: SY FR-4 S1000H

Ominaisuus: haudattu reikä

Pintakäsittely: ENIG

Suositut Tagit: haudattu reikälevy, Kiina haudattujen reikälevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas