Keraaminen piirilevy

Keraaminen substraatti on eräänlainen lämpöä johtava orgaaninen keraaminen piirilevy, joka käyttää lämpöä johtavaa keraamista jauhetta ja orgaanista sideainetta lämpöä johtavan orgaanisen keraamisen piirilevyn valmistukseen, jonka lämmönjohtavuus on 9-20W/mk alle 250 asteen lämpötilassa.

Elektroniikkatekniikan asteittainen syventyessä eri sovellusalueilla piirilevyjen korkeasta integraatiosta on tullut väistämätön trendi. Erittäin integroidut pakkausmoduulit vaativat hyvän lämmönpoistolaakerijärjestelmän, kun taas perinteisten piirilevyjen FR-4 ja CEM-3 haitat TC:ssä (lämmönjohtavuus) ovat muodostuneet pullonkaulaksi, joka rajoittaa elektroniikkatekniikan kehitystä.

Perinteisestä FR-4 (aaltokuitu) poiketen keraamisilla materiaaleilla on hyvä korkean taajuuden suorituskyky ja sähköinen suorituskyky sekä korkea lämmönjohtavuus, hyvä kemiallinen stabiilisuus ja lämpöstabiilisuus, joita ei ole saatavilla orgaanisilla alustoilla. Ne ovat ihanteellisia pakkausmateriaaleja uuden sukupolven suurikokoisille integroiduille piireille ja tehoelektroniikkamoduuleille.

Etu

1. Korkeampi lämmönjohtavuus

2. Hyvä hitsattavuus

3. Hyvä eristys

4. Korkea luotettavuus ja pitkä käyttöikä

Toimitusaika

# Alla oleva läpimenoaika perustuu pieneen erään ja raaka-aineiden valmistuksen jälkeen Erä (kiireellinen) ja Fast Run vaativat lisämaksun.

Suositut Tagit: keraaminen piirilevy, Kiinan keraamisten piirilevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas