3-vaiheinen laser HDI-kortin kautta

HDI:tä kutsutaan lyhyesti High density interconnectioniksi. Piirilevyllä ensimmäisessä järjestyksessä, toisessa järjestyksessä, kolmannessa järjestyksessä, viittaa yksinkertaisesti painallusten määrään. 3-asteinen laser HDI-kortin kautta osoittaa, että puristusajat ovat 3, ja käytetään laserilla porattua, hyvin toisiinsa kytkettyä piirilevyä.

HDI-levyn ominaisuudet

1. Erittäin sidoksissa toisiinsa

2. Käytä ei-mekaaniseen poraukseen laserporausta

3. Mikrosokean reiän rengas on alle 6mil

4. Sisä- ja ulkokerroksen välisen johdotuslinjan leveyden/ohuuden tulee olla alle 4 mil, ja tyynyn halkaisija saa olla enintään 0,35 mm.

Tällaisen erittäin tarkan levyn vaikeus liittyy positiivisesti kerrosten ja vaiheiden lukumäärään. Mitä enemmän kerroksia ja vaiheita on, sitä vaikeampi on.

Tällä hetkellä yrityksemme on hallinnut ensimmäisen ja kolmannen vaiheen HDI-tuotantoteknologian ja voi tarjota massatuotantopalveluita. Vaihe 3 tai uudempi kuuluu T&K-kokeiluvaiheeseen.

Tuote: 3-vaiheinen laser HDI-kortin kautta Keskeinen kohta: 3-vaiheinen laserläpivienti, hartsi kytketty

Tekninen kapasiteetti

Suositut Tagit: 3-vaiheinen laser hdi-levyn kautta, Kiina 3-vaiheinen laser hdi-levyn kautta valmistajat, toimittajat, tehdas