Anylayer HDI Board

Korkean vaiheen yhteenliittämisteknologian kehityksen myötä jokakerroksen HDI on vähitellen herättänyt ihmisten huomion. Varsinkin viime vuosina teknologian jatkuvan kehityksen myötä HDI on vähitellen kehittynyt monivaiheiseksi ja minkä tahansa kerroksiseksi. Voidaan ennustaa, että mikä tahansa kerros HDI on tulevaisuuden älykkäiden elektronisten laitteiden kehityksen väistämätön trendi.

HDI-levykerrosten välinen liitäntä sisältää pääasiassa seuraavat mallit: porrastettu reikäliitäntä, ristikkäinen liitäntä, tikkaat ja reikäpinoaminen, joista reikäpinoaminen vie vähiten tilaa. Verrattuna perinteisiin ensimmäisen ja toisen vaiheen HDI-levyihin, minkä tahansa kerroksen HDI on vaikeampi tehdä. Sillä on korkea tiheys, pitkä tuotantoprosessi ja korkeampi hinta kuin tavallisilla HDI-levyillä.

Ominaista

HDI-levyn tuotantoprosessi on kaiken kaikkiaan monimutkainen ja prosesseja on monia. Tuotannon valmistuminen vie kauan ja monta kertaa. Sillä on korkeat vaatimukset kunkin kerroksen tuotannon tarkkuudelle ja kutistumisen hallitukselle. Samaan aikaan korkeat standardit ovat myös materiaaleissa, laitteissa, ympäristössä, teknikoissa jne.

Tällä hetkellä kypsän HDI 1 ~ 3 -tuotantoteknologian hallitsemisen ja kokemuksen perusteella yrityksemme työskentelee lujasti korkean ja monikerroksisen ja minkä tahansa kerroksen suuntaan.

4 Layer Anylayer	8 Layer Anylayer

Tekninen kapasiteetti

Suositut Tagit: anylayer hdi board, Kiina anylayer hdi board valmistajat, toimittajat, tehdas