Tietoa

Painetun piirilevyn vesihuuhtelu on menetelmä valmistetun piirilevyn puhdistamiseksi. Valmistusprosessin aikana alustalle jää kemikaaleja ja pölyä, mikä voi aiheuttaa piirin vian tai vaikuttaa elektro

Kun levyn keskialueen ja reuna-alueen välinen lämpötilaero on erilainen, levyllä on erilaiset laajenemis- ja supistumisasteet. Tämä ongelma voi vahingoittaa painetun piirilevyn juotosliitoksia ja komp

Reiäntarkistus on elektroniikkateollisuudessa yleisesti käytetty laite painettujen piirilevyjen reikien tarkistamiseen ja havaitsemiseen. Edistykselliseen tekniikkaan ja erittäin tarkkaan ohjaukseen l

Piirilevyjen laadunvalvonta on yksi keskeisistä vaiheista piirilevyjen laadun varmistamisessa, ja sen merkitys on itsestään selvä. Painetun piirilevyn QC:n pääsisältö sisältää seuraavat näkökohdat: 1.

Nykyaikaisten elektroniikkatuotteiden yleistymisen myötä painetut piirilevyt, jotka ovat yksi elektroniikkatuotteiden peruskomponenteista, on valmistettava ja pakattava tarkasti tuotteiden täydellisen

FQC tarkoittaa lopputuotteen tarkastusta, joka vastaa kokonaisvaltaisesta ulkonäön laadun tarkastuksesta ennen toimitusta. Sen merkitys on itsestään selvä, ja se ilmenee pääasiassa seuraavista näkökoh

Painettujen piirilevyjen tuotantoprosessin aikana on väistämätöntä, että ulkoiset tekijät voivat aiheuttaa sähkövikoja, kuten oikosulkuja, avointa virtapiiriä ja vuotoja. Lisäksi piirilevyt kehittyvät

Painettu piirilevy on elektroniikkakomponenttien yleisimmin käytetty peruskomponentti, jota käytetään erilaisten elektronisten komponenttien kiinnittämiseen ja liittämiseen sekä sähköisten signaalien

Silkkipainatus on yleinen piirien valmistustekniikka, jota käytetään piirien tekemiseen ohuille alustoille. Silkkipainatus saadaan aikaan siirtämällä piirin muoto kuparifolioon etsausprosessin kautta

Automatic Optical Inspection, lyhennettynä AOI, käyttää digitaalisia kuvankaappauslaitteita (kuten CCD-kameroita) saadakseen tarkastuskuvan testattavasta kohteesta ja käyttää kuvien vertailumenetelmiä

Viime vuosina hartsitulppaprosessia on käytetty yhä laajemmin piirilevyteollisuudessa, erityisesti tuotteissa, joissa on korkea kerros ja suurempi levypaksuus, jotka ovat erittäin suosittuja. Painettu

Piirilevyt ovat tärkeä osa elektroniikkatuotteita, ja niiden hintoihin vaikuttavat useat tekijät.