Tietoa

Ns. painetun piirilevyn laminointiprosessi tarkoittaa prosessia, jossa eri materiaalit, kuten levyt ja laminoidut materiaalit, kerrostetaan päällekkäin, kuumennetaan ja kuivataan korkeassa paineessa j

Yleisesti ottaen painetun piirilevyn valmistus käsittää useita prosesseja, joista ruskistuskäsittely on erittäin tärkeä vaihe. Ruskistuskäsittely voi poistaa levyn oksidikerroksen, mikä parantaa fysik

Automatic Optical Inspection (AOI) -tekniikka käyttää pääasiassa kameraa painetun piirilevyn pinnan skannaamiseen kuvankäsittelyä ja analysointia varten, tunnistaen ja todentaen tarkasti piirilevyn sä

Painettujen piirilevyjen sisäkuvioiden valmistaminen on tärkeä askel elektroniikkavalmistuksessa, ja sen tarkkuus ja laatu vaikuttavat merkittävästi elektroniikkatuotteiden vakauteen ja luotettavuutee

Painettu piirilevy on välttämätön komponentti elektroniikkatuotteiden valmistuksessa, ja poraustarkkuus on ratkaiseva tekijä sen valmistusprosessissa. Piirilevyn porauksen tarkkuus vaikuttaa suoraan k

Piirilevyn reiän seinämän karheus viittaa reiän seinämän pinnan epätasaisuuteen, jolla on merkittävä vaikutus piirilevyjen laatuun ja signaalinsiirtoon. Piirilevyn reiän seinämän karheuteen vaikuttavi

Painetut piirilevyt ovat välttämätön osa elektroniikkatuotteita, ja laserporaustekniikka on yksi valtavirran tekniikoista nykyaikaisessa piirilevytuotannossa. Laserporaustekniikkaan kuuluu korkeaenerg

Piirilevyn porausprosessi on tärkeä vaihe piirilevyn valmistusprosessissa, jossa porataan reikiä piirilevylle varattuihin kohtiin erilaisten elektronisten komponenttien asentamista varten. 1, Poraukse

Painetun piirilevyn materiaalileikkausprosessilla on ratkaiseva rooli koko valmistusprosessissa. Ennen materiaalin leikkaamista on tarpeen varmistaa alustan tiedot, kuten karjun paksuus ja kuparin pak

Elektroniikkatuotteiden yleistymisen myötä painetut piirilevyt tulevat yhä enemmän ihmisten elämään. Yhtenä kartongin valmistuksen avainmateriaaleista kartonkimateriaalien laatu ja varastointi ovat ra

PCB with pad in hole (PIH) on uusi PCB-tekniikka, joka saadaan aikaan poraamalla reikiä tyynyihin BGA:ssa, QFN:ssä ja muilla piirilevyn pakkausalueilla. Tämän tekniikan etuja ovat painettujen piirilev

Painetut piirilevyt ovat välttämätön osa nykyaikaisia ​​elektroniikkatuotteita. Eri elektroniikkatuotteiden vaatimien erilaisten suoritus- ja käyttöolosuhteiden vuoksi materiaalivalinnalla on suuri va